Multimaterial-Leiterplatten
Leicht, robust und thermisch hochleistungsfähig. Für Raumfahrtanwendungen müssen Leiterplatten gleichzeitig hohe thermische Lasten beherrschen und extremen mechanischen Belastungen standhalten. Konventionelle Aluminium‑PCBs stoßen dabei häufig an Grenzen, insbesondere wenn präzises Thermomanagement und zuverlässige Lötbarkeit gefordert sind.
Mittels MPA entsteht so ein PCB, das individuell für die thermischen, mechanischen und massenkritischen Anforderungen einer rasant wachsenden Raumfahrt‑Infrastruktur ausgelegt ist.
Unsere RF‑Komponenten setzen neue Maßstäbe im All
Ob Antennen, Hohlleiter, Filter oder ganze RF Chains in einem Bauteil - wir liefern die präzisesten 3D‑gedruckten RF‑Bauteile der Welt.
Die Grundlage dafür bildet unser Hybridansatz aus hochpräzisem Fräsen und Metall-Pulver-Auftrag.
Das Ergebnis: nahtlose RF‑Strukturen ohne Schrauben, ohne Fügeflächen, ohne Kompromisse. Mit Oberflächenqualitäten und Toleranzen, die im AM‑Sektor unerreicht sind. Ganze RF‑Chains können in einem Bauteil realisiert werden – leichter, sauberer, zuverlässiger und deutlich schneller montiert.