Nutzen im Spritzgussbetrieb
- Besseres Lötverhalten auf Cu: Reproduzierbare Lötstellenqualität im Vergleich zu direktem Löten auf Aluminium.
- Effektive Wärmeabfuhr (passiv): Kupfer‑Heatspreader unter der Komponente verkürzen den Wärmepfad und unterstützen niedrigere Betriebstemperaturen.
- Einsatzfelder ohne aktive Kühlung: Besonders geeignet, wenn keine Flüssigkühlung oder kein direkter Medienkontakt zulässig ist (z. B. Space/Vakuum, enger Bauraum, medienfreie Systeme).
Konstruktive Freiheit: Eigenschaften werden lokal platziert; thermische und löttechnische Funktionen liegen im Träger selbst, was Baugruppen vereinfachen kann.
